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自己制造芯片?华为胡厚崑明确表态,任正非想得足够长远

  • 来源:互联网
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  • 2022-04-29
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随着全球科技产业的快速发展,芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同,芯片制造对于全球化的运作模式极度依赖。从EDA工业软件再到光刻机,每一个环节的技术、设备供应,都是产业全球化之下的产物。

比如,荷兰ASML所生产的EUV光刻机,就使用到了美国的光源技术、德国的物理透镜等工业技术。这也造就了EUV光刻机,在行业内不可撼动的地位。

从2011年,ASML对外界出售第一台EUV机台以来,EUV光刻机产品在行业内的地位就不曾改变。无论任何一家晶圆代工机构,目前,都无法在不使用EUV光刻机的情况下,对7nm以下制程的芯片进行量产。

而由于外界规则变动,华为海思的芯片代工渠道受阻,不少人也认为华为将自己制造芯片。已解决芯片产品的供货问题,甚至有消息传出,华为已经投资了200亿美元建厂,用于开发国产芯片的制造技术,以实现对部分芯片产品的量产。

4月26日晚间,在华为分析师大会上,轮值班董事胡厚崑就华为将自己制造芯片一事进行了明确表态,任正非此前想的果然足够长远。

胡厚崑透漏,虽然,华为面临芯片产品的断供,但是,华为并没有自研芯片工厂的计划,产业内的分工是有要求的。同时,另一名华为的高管补充表示,芯片的产业链条非常的长,包括设计、制造、封装等环节,包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决芯片的制造问题,需要全产业链上下游的共同努力。

简而言之,目前的华为并未有过自己造芯片的想法,那么,华为的芯片代工渠道,又是怎么解决的呢?

目前来看,外界没有传出芯片代工企业,为华为提供晶圆代工服务的消息。华为虽说没有自己制造芯片,但是,在近两年的时间里,其成立的私募基金哈勃,已经对国内不少的芯片公司进行了投资。

国内芯片产业从设计、制造再到封装,可以说华为几乎都有资金投入。这也就意味着,即便华为不靠自己生产芯片,也能够通过国内的芯片代工渠道,生产部分的芯片产品。

其次,华为已经明确表态,将全面进入半导体产业。并且,在先进封装领域展开研发、布局,之前被爆料出来的“双芯叠加”等技术专利,也证实了华为将通过对芯片封装工艺的改良,实现部分芯片产品的国产化生产。

同时,国产光刻机等芯片制造设备,在近两年将实现新一轮的更新。其中,上海微电子的28nm制程光刻机,也传出了将会在近几年交付的消息。依托国内的芯片供应体系,华为部分芯片产品的代工,已经不再是一个无法解决的问题。

最后,任正非其实想的足够长远,在芯片供应出现问题之后。任正非就曾明确表示,华为目前所遇到的问题,是自己设计的芯片产品,依靠国内的工业基础还制造不出来。未来,华为依旧会坚持全球化的发展策略,通过全球化来解决芯片的供应问题。

如今,华为商用5G技术已经开始落地,相关的产业链国产化程度也在不断增加。相较于华为自己投资建芯片工厂,不如在芯片技术上投入研发,投资有设备、有技术能力的芯片公司来为华为进行代工。

如今来看,华为显然是选择了后者,通过推动芯片产业的全球化和国内芯片企业的发展,来实现部分芯片产品的供应。与之前的模式不同,这种情况下生产出来的芯片,能够有效的避免由于外界供应链变动所带来的风险。

任正非在做决策时,其实,已经准备好了两手牌,一是坚持全球化,争取外界的芯片代工服务,第二,就是推动国内芯片制造产业的发展,实现部分芯片产品的国产化制造。无论哪一种情况最先出现,都能够直接缓解华为的芯片供应问题。所以说,大多数人可能和笔者一样,直到现如今,才懂得任正非考虑的有多长远。

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