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5G通信对PCB工艺的挑战怎样

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  • 2023-05-11
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  技术(5G)作为新一代性技术,不仅意味着数据传输速度的成倍提升,还是一个真正意义上的融合

  智能终端、汽车电子两大应用市场,成为带动PCB产业增长的第一引擎。中国PCB挺进5G时代从2010年至今,全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面,快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能,曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面,终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪,PCB企业致力于重塑核心竞争力,从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。

  。与此同时,越来越多的本土PCB企业不甘示弱,积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心;沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货;东山精密、依顿电子正加大投资力度,布局5G PCB生产基地……可见,5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。

  “事实上5G通信已经提了好几年,线年。”兴森科技采购管理中心元器件采购经理吴远利接受采访时表示,“所以目前5G产业链的格局尚未形成,所有企业都有资格去争取5G话语权。可以预见的是,未来三年内5G肯定会成熟并快速发展起来,这场5G PCB争夺赛一定非常精彩!”

  硬件设计、PCB设计、PCB制造、EMS和BOM工程优化等。陈春说道:“据相关产业调研资料显示,全球仅仅5G带来的射频

  检测设备、表面处理新工艺等上游供应商都将带来新的增长动能。”作为国内知名的PCB设计公司,一博科技从设计的角度去估算5G通信对PCB产业带来的市场价值。“5G的普及,需要在相同面积区域内布局更多的射频发射设备。换句话说,就是需要大量的信号射频装置,才能满足5G数据传输以及全天候覆盖整个社会区域。这些设备的需求对高频板材及高频线路板加工都是巨大的推动力。”一博科技研发副总吴均如是说。

  对PCB设计的要求:板材的选型要符合高频、高速的要求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求,具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PI

  陈春补充道,PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。

  在品质监控上,金百泽更加强化关键产品参数的统计制程控制,要更实时化管理数据,使得产品的一致性得到保证,以满足天线

  任何一项新技术,其前期研发所投入的成本都是庞大的,况且5G通信迟迟未有产品落地,“投入高、回报高、风险大”成为业内共识。如何平衡新技术的投入产出比例?本土PCB企业在成本管控上各显神通。

  拥有硬件设计、PCB设计优势的金百泽认为,降本增效最关键的是从源头抓起。陈春解释道,首先在PCB的工程设计阶段,就要围绕成本进行优化设计,并召集跨部门小组进行成本方面的专项评审,通过采购、生产和工艺等部门的工程阶段的早期参与,提出更多的降成本设计。比如可以通过定制板材尺寸、相似工艺流程产品合拼来提升利用率,加大生产板尺寸,优化叠层结构降低板材成本。

  同理,兴森科技肯定不会错失5GPCB市场的无限商机。吴远利表示,一方面5G PCB技术起点高,前期设备投入资金大,专业人士缺乏,一般的中小型企业是很难一蹴而就的。而兴森科技在工艺技术、配套设备、专业人才上就一直储备着竞争优势。另一方面,由于5G通信产品迟迟未落地,短时间内5G PCB本质上是配套终端客户研发的试产产品,这就要求PCB企业要全方位地与终端客户、与设备厂商同步接轨,不断调整、匹配客户需求。目前兴森科技已经与三星、华为、中兴等全球5G领跑者达成长期合作,拥有明显的客户优势。

  此外,为了减少客户采购和公司销售的双重成本,兴森科技还不断深化一站式的PCB定制化服务,从CAD设计、销售、制造、SMT表面贴装,甚至到电商平台都在筹备之中。

  不可置否,PCB属于高科技行业,但由于PCB制造过程中包含了蚀刻等工艺,PCB企业不知不觉间被误解为“污染大户”“耗能大户”“用水大户”。在高度重视环保和可持续发展的今天,PCB企业一旦被扣上“污染帽子”将会是举步维艰,更别提发展5G技术了。因此中国PCB企业纷纷建设起绿色工厂、智能工厂。

  智能工厂方面,由于PCB的加工流程很复杂,设备种类和品牌也很多,全面实现工厂智能化的阻力极大。目前一些新建工厂的智能化水平是比较高的,国内部分先进新建智能工厂的人均产值可达到行业平均水平的3~4倍以上。但另外一些是旧工厂的改造升级,不同设备之间、新旧设备之间均涉及不同的通信协议,智能化改造的进度缓慢。

  “2019年金百泽正在探索打造一个数字化的中台,来联接前端服务和后端制造系统。”陈春介绍道,“对金百泽自身而言,我们是比较早导入智能设计和制造概念的,因为我们多品种少批量柔性制造的特点,所以早十年前就应用了数字化的直接激光成像系统、智能喷墨打印系统等智能设备和智能工程软件,这在行业是比较领先的。”

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